据本站公开数据整理，近期艾森股份（688720）发布2024年中报。截至本报告期末，公司营业总收入1.86亿元，同比上升20.62%股票配资门户平台，归母净利润1373.95万元，同比上升23.57%。按单季度数据看，第二季度营业总收入1.04亿元，同比上升26.2%，第二季度归母净利润622.94万元，同比下降17.83%。本报告期艾森股份公司应收账款体量较大，当期应收账款占最新年报归母净利润比达452.92%。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率24.94%，同比减13.57%，净利率7.39%，同比增2.44%，销售费用、管理费用、财务费用总计1841.41万元，三费占营收比9.91%，同比减12.6%，每股净资产11.43元，同比增67.92%，每股经营性现金流-0.39元，同比增51.55%，每股收益0.16元，同比减5.88%。具体财务指标见下表：

本站价投圈财报分析工具显示：业务评价：公司去年的ROIC为3.65%，资本回报率不强。去年的净利率为9.07%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。融资分红：公司上市1年以来，累计融资总额6.18亿元，累计分红总额1322.00万元，分红融资比为0.02。公司去年借的钱比分红的多，需注意观察公司经营状况和分红持续性。商业模式：公司业绩主要依靠研发及股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

财报体检工具显示：建议关注公司现金流状况（近3年经营性现金流均值/流动负债仅为-95.39%）建议关注财务费用状况（近3年经营活动产生的现金流净额均值为负）建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达452.92%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2024年业绩在5200.0万元，每股收益均值在0.58元。

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：请先进封装和晶圆制造领域市场规模如何？

答：根据中国电子材料行业协会（CEMI）统计数据，2023 年中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模 14.0 亿元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计 2025 年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到 16.3 亿元。

2023 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模 58.8 亿元，预计到 2025 年将增长至 69.8 亿元。

综合封装领域与晶圆制造来看，2023 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到 72.8 亿元，预计 2025 年将增长至 86.1 亿元。

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